sábado, 19 de noviembre de 2011

PARTICIONANDO Y SISTEMAS DE ARCHIVOS

PREPARACION DEL DISCO RIGIDO la insatalacion del sofware que administra los recursos. con el fin de analizar cual sera la distribucion de la informacion y como debe realizarse esa tarea ademas de conocer las herramientas necesarias para realizarlas
SISTEMAS DE ARCHIVO
 los sistemas operativos son los encargados de administrar los recursos de una computadora, uno de estos recursos es el almacenamiento de la informacion e como lo son los disco rigido y flexible.
el sistema de archivo FAT ha sido desarrollado para unidades pequeñas y en una epoca en que los discos rigidos de pc eran tan grandes como de 5 megabytes,por ello tienen caracteristicas de alto rendimiento en unidades reducidas y con pocos archivos.
HPFS mejoro el rendimiento para unidades grandes, particularmente con muchos archivos, pero arrastro algunas limitaciones en el tamaño maximo permitido para los archivos.
NTFS es el sistema de archivo mas moderno de microsoft, y tienes caracteristicas sobresalientes en muchos aspectos como son el alto rendimiento en unidades muy grande, tolerancia a fallos, restriccion de acceso, cifrado de archivos, comprension en linea, etc.
COMPATIBILIDAD
WINDOWS nt VERSION 4.0, de posterior aparicion a MS-DOS y conteporaneo de windows 95, tiene ademas la posibilidad de entender en funcionamiento de las unidades en formato FAT12 y FAT16. Esto significa que puede operar co ellos sin ninguna limitacion, y si bien FAT no es el sistema de archivo nativo de WINDOWS NT, se le otorga esta habilidad por razones de compatibilidad e interoperabilidad, sin embargo, MS-DOS no puede acceder a unidades NTFS, ya que este ultimo ha sido desarrollado varios años despues de la aparicion de MS-DOS.
UNA REGLA DE COMPATIBILIDAD ASCENDENTE ) las nuevas generaciones de software entienden los datos almacenados pr sus antecesores oascendentes.
PARTICIONES
 Los disos rigidos por el hecho de ser fijos y de gran capacidad de almacenamiento deben admitir la posibilidad de coexixtencia de varios sistemas de archivo en la unidad.
La capacidad total de la unidad se fracciona en sub unidades denomidas PARTICIONES.
L as particiones son entonces divisiones logicas no fisicas del disco rigido, como los discos rigidos generalmente tienen mas de un plato en su interior, las particiones quedan determinadas por un conjuto de cilindros consecutivos, de este modo en una particion la informacion puede estar en el formato FAT32 y otra en hpfs: todas en la misma unidad y sin interferirse entre si.
TIPOS DE PARTICIONES
En una unidad de disco rigido se puede definir como maximo hasta 4 particiones principales, y estas pueden definirse como primarias o extendidas.
Las particiones primarias: son aquellas que pueden lanzar el arranque de un sistema operativo es decir son booteables.
Las particiones extendidas son aquellas que admiten sub divisiones conocidas como unidades logicas, y no admiten la posibilidad de lanzar el arranque de un sistema operativo, no son booteables. Las unidades logicas son en realidad sub particiones de la extendida, que pueden alojar distintos sistemas de archivo.
HERRAMIENTAS DE PARTICIONADO
En el caso de dos y windows 9x, esta herramienta se llama FDISK.exe, en WINDOWS NT4 se llama WinDisk.exe, y en WINDOWS 2000 y XP se llama DiskMgmt.msc.

viernes, 18 de noviembre de 2011

DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO Y SISTEMA BINARIO

ISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO DE UN COMPUTADOR
Los sistemas operativos pueden almacenar los datos tanto interna (en la memoria) como externamente (en los dispositivos de almacenamiento).
Internamente, las instrucciones o datos pueden almacenarse por un tiempo en los chips de silicio de la RAM (memoria de acceso aleatorio) montados directamente en la placa de circuitos principal de la computadora, o bien en chips montados en tarjetas periféricas conectados a la placa de circuitos principal del ordenador. Estos chips de RAM constan de conmutadores sensibles a los cambios de la corriente eléctrica, esto quiere decir que los datos son almacenados por un tiempo limitado (hasta que dejamos de suministrar energía eléctrica) por esta razón aparecen los dispositivos de almacenamiento secundarios o auxiliares, los cuales son capaces de conservar la información de manera permanente, mientras su estado físico sea óptimo. Los dispositivos de almacenamiento externo pueden residir dentro del CPU y están fuera de la placa del circuito principal.
Clasificación de los Dispositivos de Almacenamiento
Los dispositivos de almacenamiento se pueden clasificar de acuerdo al modo de acceso a los datos que contienen:
*Acceso secuencial: en el acceso secuencial, el elemento de lectura del dispositivo debe pasar por el espacio ocupado por la totalidad de los datos almacenados previamente al espacio ocupado físicamente por los datos almacenados que componen el conjunto de información a la que se desea acceder.
*Acceso Aleatorio: en el modo de acceso, el elemento de lectura accede directamente a la dirección donde se encuentra almacenada físicamente la información que desea localizar sin tener que pasar previamente por la almacenada entre el principio de la superficie de grabación y el punto donde se almacenada la información buscada.
Tipos de Dispositivos de Almacenamiento
Memorias:
Memoria ROM
Esta memoria es solo de lectura, y sirve para almacenar el programa básico de iniciación, instalado desde fábrica. Este programa entra en función en cuanto es encendida la computadora y su primer función es la de reconocer los dispositivos.
Memoria RAM
Esta es la denominada memoria de acceso aleatorio o sea, como puede leerse también puede escribirse en ella, tiene la característica de ser volátil, esto es que solo opera mientras este encendida la computadora. En ella son almacenadas tanto las instrucciones que necesita ejecutar el microprocesador como los datos que introducimos y deseamos procesar, así como los resultados obtenidos de esto.
Memorias Auxiliares: por las características propias del uso de la memoria ROM y el manejo de la RAM, existen varios medios de almacenamiento de información, entre los más comunes se encuentran: el disco duro, el disquete o disco flexible, etc.   
 Dispositivos Mecánicos
Se trata de aquellos dispositivos que almacenan la información físicamente en su superficie (en forma de surcos o perforaciones visibles al ojo humano). Por medio de un elemento mecánico como una aguja o una perforadora. Estos dispositivos tienen la ventaja de que soportan condiciones de calor y frio extremos, aunque son susceptibles a condiciones mecánicas como ralladuras y de humedad que deterioran la superficie del dispositivo.
Los dispositivos de almacenamiento mecánico fueron remplazados del mercado por los dispositivos de almacenamiento magnético.
Disco Musicales de Vinilo

Estos están fabricados de un plástico llamado como su nombre lo indica, tiene una pista espiral en ambas caras,  en las que están grabadas mecánicamente las pistas en forma de pequeños surcos visibles. Muchas personas los llaman actualmente “discos de acetato” o simplemente “acetatos”.  Los discos de vinilo permiten reproducir por ambos lados ya que así están grabados de fábrica, pero no había dispositivos comerciales para duplicarlos en casa como actualmente los grabadores (quemadores)
Capacidades de almacenamiento del disco de vinilo
En algún tiempo se utilizaron para el almacenamiento de software, no solamente para música como podríamos pensarlo, hasta antes de la salida al mercado comercial de los CD (Compact Disc) o discos compactos, las capacidades de los dispositivos de audio se medían por tiempo de reproducción, un disco de vinilo funcionada por ambas caras (A y B), por lo que cada una tiene un tiempo máximo de duración. En un disco de vinilo se encontraba escrito el dato sobre el tiempo total que tiene grabado.

Las Tarjetas Perforadoras

No son más que simples cartulinas en las que se disponen 12 filas y 80 columnas. La presencia o ausencia de perforación en los diversos puntos es lo que define la información almacenada en la ficha o tarjeta.
El problema de este soporte de información era el gran volumen de tarjetas que eran necesarios solo para realizar simples cálculos. Además era muy común que se produjeran fallos al no colocar estas en el orden correcto. Otro de los problemas que se tenía es que este soporte era solo de lectura y para comprobar que el programa había sido cargado correctamente había que ejecutarlo, algo que llevaba mucho tiempo.
Dispositivos Magnéticos
Cinta Magnética

Está formada por una cinta de material plástico recubierta de material ferro magnético, sobre dicha cinta se registran los caracteres en formas de combinaciones de puntos, sobre pistas paralelas al eje longitudinal  de la cinta. Estas cintas son soporte de tipo secuencial, esto supone un inconveniente puesto que para acceder a una información determinada se hace necesario leer todas las que le preceden, con la consiguiente pérdida de tiempo.
Tambores Magnéticos

Están formados por cilindros con material magnético capaz de retener información. Esta se graba y lee mediante un cabezal cuyo brazo se mueve en la dirección del eje de giro del tambor. El acceso a la información es directo y no secuencial.
Disco Duro

Son en la actualidad el principal subsistema de almacenamiento de información en los sistemas informáticos. Es un dispositivo encargado de almacenar información de forma persistente en un ordenador, es considerado el sistema de almacenamiento más importante del computador y en él se guardan los archivos de los programas.
Disquete o Disco Flexible

Un disco flexible o también disquete (en inglés floppy disk), es un tipo de dispositivo de almacenamiento de datos formado por una pieza circular de un material  magnético que permite la grabación y lectura de datos, fino y flexible (de ahí su denominación) encerrado en una carcasa fina cuadrada o rectangular de plástico. Los discos usados usualmente son los de 31/2  o 51/4 pulgadas, utilizados en ordenadores o computadores personales, aunque actualmente los discos de 51/4pulgadas están en desuso.
Dispositivos Ópticos
EL CD

Los discos compactos (Audio Compact Disc (CD-DA) fueron introducidos en el mercado de audio por primera vez en 1980 de la mano de Phillips y Sony como alternativa a los discos de vinilo y de los cassettes.
En 1984 amabas compañías extendieron la tecnología para que se pudiera almacenar y recuperar datos y con ello nació el disco CD-ROM desde entonces el compact disc ha cambiado de un modo significativo el modo en el que escuchamos música y almacenamos datos.
Estos discos tienen una capacidad de 650 Megabytes de datos o 74 minutos de música de muy alta calidad. De modo genérico podemos decir que el compact Disc ha revolucionado el modo en que hoy día se distribuye todo tipo de información electrónica.
Análisis funcional
La función principal de un CD es permitir el almacenamiento de documentos, música e imágenes.
Análisis técnico y constructivo
Esta elaborado de materiales inorgánicos no renovables como son: el plástico y el aluminio. Y está compuesto de las siguientes partes
1.    Capa de acrílico
2.    Capa de aluminio reflectado (entre la capa de acrílico y la capa de policarbonato)
3.    Capa protectora de policarbonato
4.    Orificio para introducir en el lector
El CD-R

Es un disco compacto de 650 MB de capacidad que puede ser leído en cuantas veces se desee, pero cuyo contenido no puede ser modificado una vez que haya sido grabado. Dado que no pueden ser borrados ni re grabados, son adecuados para almacenar archivos u otros conjuntos de información invariable.

CD-RW

Posee la capacidad del CD-R con la diferencia que estos discos son regrabables los que les da una gran ventaja. Las unidades de CD-RW pueden grabar información sobre discos CD-R y CD-RW y además pueden leer discos CD-ROM y CDS de audio. Las interfaces soportadas son EIDE, SCSI y USB.
DVD-ROM

Es un disco compacto con capacidad de almacenar 4.7 GB de datos en una cara del disco, un aumento de más de 7 veces con respecto a los CD-R y CD-RW. Y esto es en una sola cara. Los futuros medios de DVD-ROM serán capaces de almacenar datos en ambas caras del disco, y usar medios de doble capa para permitir a las unidades leer hasta cuatro niveles de datos almacenados en las dos caras del disco dando como resultado una capacidad de almacenamiento de 17GB. Las unidades DVD-ROM son capaces de leer los formatos de discos CD-R y CD-RW. Entre las aplicaciones que aprovechan la capacidad de almacenamiento de los DVD-ROM tenemos las películas de larga duración y los juegos basados en DVD que ofrecen videos MPEG-2 de alta resolución, sonido inmersivo Dolby AC-3, y poderosas graficas 3D.
DVD-RAM

Este medio tiene una capacidad de 2.6 GB en una cara del disco y 5.2 GB en un disco de doble cara, los DVD-RAM son capaces de leer cualquier disco CD-R o CD-RW pero no es capaz de escribir sobre estos. Los DVD-RAM son regrabables pero los discos no pueden ser leídos por unidades DVD-ROM.
Disco Blu – Ray

También conocido como Blu Ray Disc o BD, rayo azul o rayazul es un formato de disco óptico de nueva generación de 12 cm de diámetro (igual que el CD y DVD) para video de alta definición y almacenamiento de datos de alta densidad.
El uso del láser azul para escritura y lectura permite almacenar más cantidad de información por área que los discos DVD, debido a que el láser azul tiene una menor longitud de onda que los láseres usados para almacenar en discos DVD.
Su capacidad da almacenamiento llega a 50 gigabytes a doble capa, y 25 GB a una capa. El Blu –ray de 400 GB a 16 capas ya fue patentado y se espera que salga al mercado en el 2010, asa como se tiene pensado patentar un Blu-Ray de 1 terabyte para 2011 0 2012.
Este formato se impuso a su competidor, el HD-DVD, en la guerra de formatos iniciada para convertirse en el estándar sucesor del DVD, como en su día ocurrió entre el VHS y el Betamax, o el fonógrafo y el gramófono. En febrero de 2008, después de la caída de muchos apoyos de HD-DVD, Toshiba decidió abandonar la fabricación de reproductores y las investigaciones para mejorar su formato.
Funcionamiento
El disco Blu – Ray hace uso de un rayo láser de color azul con una longitud de onda de 405 nanómetros, a diferencia del láser rojo utilizado en lectores de DVD, este con una longitud de onda de 650 nanómetros.
Esto junto con otros avances tecnológicos, permite almacenar sustancialmente más información que el DVD en un disco de las mismas dimensiones y aspecto externo.
Fue desarrollado en conjunto por un grupo de compañías tecnológicas llamado Blu – Ray Disc Association (BDA), liderado por Sony y Phillips, y formado por: el DVD el DVD ofreció en su momento una alta calidad, ya que era capaz de dar una resolución de 720 x 576 (PAL), lo que es ampliamente superado por la capacidad de alta definición ofrecida por el Blu – Ray, que es 1920x1080 (1080p).
Capacidad de almacenamiento y velocidad
Una capa del disco Blu – Ray puede contener alrededor de 25GB o cerca de 6 horas de video de alta definición más audio; esta en el mercado el disco de doble capa, que puede contener aproximadamente 50 GB. La velocidad de transferencia de datos es de 36 Mbit/s (54Mbps para BD-ROM), pero ya están en desarrollo prototipos a velocidad de transferencia 2x (el doble, 72 Mbit por segundo).
Ya está disponible el BD-RE (formato re escribible) estándar, así como los formatos BD-R (grabable) y el BD-ROM, como parte de la versión 2.0 de las especificaciones del Blu – Ray.
El HVD
El Disco Holográfico Versátil (Holagraphic Versatile Disc, HVD) es una moderna tecnología de discos ópticos que, por ahora, (2011) aún está en fase de investigación. Esta tecnología aumentaría la capacidad de almacenamiento por encima de los sistemas ópticos Blu – Ray y HD DVD.
Los discos HVD tienen una capacidad de hasta 3.9 terabytes (TB) de información (aproximadamente ochenta veces la capacidad de un disco Blu-ray) con una tasa de transferencia de 1Gbit/s.

Dispositivos Extraíbles
Pen Drive o Memory Flash

Es un pequeño dispositivo de almacenamiento que utiliza la memoria flash para guardar la información sin necesidad de pilas. Los Pen Drive son resistentes a los rasguños y al polvo que han afectado a las formas previas de almacenamiento portable, como los CD y los disquetes. Los sistemas operativos más modernos pueden leer y escribir en ellos sin necesidad de controladores especiales. En los equipos antiguos (como por ejemplo los equipos con Windows 98) se necesita instalar un controlador de dispositivo.
Unidades de Zip

La unidad lomera ZIP es una unidad de disco extraíble. Está disponible en tres versiones principales, la hay con interfaz SCSI, IDE, y otra que se conecta a un puerto paralelo. Este documento describe como usar el ZIP con Linux. Se debería leer en conjunción con el HOWTO SCSI a menos que posea la versión IDE.
PC- Cards

La norma de PCMCIA es la que define a las PC – Cards. Las PC – Cards pueden ser almacenamiento o tarjetas de I/O. estas son compactas, muy fiables, y ligeras haciéndolas ideal para notebooks. Palmtop, handheld y los PDAs, Debido a su pequeño tamaño, son usadas para el almacenamiento de datos, aplicaciones, tarjetas de memoria, cámaras electrónicas y teléfonos celulares. Las Pc-Cards tienen el tamaño de una tarjeta de crédito, pero su espesor varia. La norma de PCMCIA define tres  PC Cards diferentes: tipos I 3,3 milímetros (mm) de espesor, Tipo II son 5.0 mm de espesor, y Tipo III son 10.5 mm. De espeso, entre los productos más nuevos que usan PC - cards tenemos el Clik PC Card Drive de lomera esta unidad PC-Card Tipo II la cual puede leer y escribir sobre discos Clik de 40 MB de capacidad, esta unidad está diseñada para trabajar con computadoras portátiles con mínimo consumo de baterías, el tamaño de los discos es de 2X2 pulgadas.
Flash Cards
Son tarjetas de memoria no volátil es decir conservan los datos aun cuando no estén alimentadas por una fuente eléctrica, y los datos pueden ser leídos, modificados o borrados en estas tarjetas. Con el rápido crecimiento de los dispositivos digitales como: asistentes personales digitales, cámaras digitales, teléfonos celulares y dispositivos digitales de música.
Las Flash cards han sido adoptadas como medio de almacenamiento de estos dispositivos haciendo que estas bajen su precio y aumenten su capacidad de almacenamiento muy rápidamente.  Recientemente Toshiba libero el mercado su nuevo flash cards la Smart Media es capaz de almacenar 72 imágenes digitales con una resolución de 1800 X1200 pixeles y más de 1 hora de música con calidad de CD. Entre los productos del mercado que usan esta tecnología tenemos los reproductores de audio digital Rio de Diamond, Nomad de Creative Labs, los PDAs de Compaq, el Micro drive de IBM con 340 MB de almacenamiento entre otros.
           

La computación en nube

es un sistema informático basado en Internet y centros de datos remotos para gestionar servicios de información y aplicaciones. La computación en nube permite que los consumidores y las empresas gestionen archivos y utilicen aplicaciones sin necesidad de instalarlas en cualquier computadora con acceso a Internet. Esta tecnología ofrece un uso mucho más eficiente de recursos, como almacenamiento, memoria, procesamiento y ancho de banda, al proveer solamente los recursos necesarios en cada momento.

El término “nube” se utiliza como una metáfora de Internet y se origina en la nube utilizada para representar Internet en los diagramas de red como una abstracción de la infraestructura que representa.
Un ejemplo sencillo de computación en nube es el sistema de documentos y aplicaciones electrónicas Google Docs. / Google Apps. Para su uso no es necesario instalar software o disponer de un servidor, basta con una conexión a Internet para poder utilizar cualquiera de sus servicios.
El servidor y el software de gestión se encuentran en la nube (Internet) y son directamente gestionados por el proveedor de servicios. De esta manera, es mucho más simple para el consumidor disfrutar de los beneficios. En otras palabras: la tecnología de la información se convierte en una servicio, que se consume de la misma manera que consumimos la electricidad o el agua.

SISTEMA BINARIO

miércoles, 16 de noviembre de 2011

MONTAJE DE COMPONENTES CRITICOS

A continuacion veremos los distintos tipos de memorias en forma mas detallada, ya que cada una de ellas posee algún elemento característico de seguridad para su montaje.

MEMORIAS SIMM DE 30 PINES
Este
Estos módulos se presentan en capacidades de 256Kbyte, 1Mbyte y 4Mbyte.
Su tensión de alimentación es de 5Vcc.
Esta muesca sobre el SIMM evita que el mismo pueda ser insertado al revés en su zócalo y también se lo conoce por su nombre en ingles

 MEMORIAS SIMM DE 72 CONTACTOS
Módulo SIMM de memoria que tiene 72 contactos y maneja 32 bits. Las PC que utilizan este tipo de memoria son algunos 486, 586, K6-II, K6-III, Celeron, Pentium, Pentium Pro y Pentium II.Keyway < kíuei-> ranura de posicionamiento o Notch <-nach-> ranura.
La capacidad de estos módulos de memoria es de 4Mbyte, 8Mbyte, 16Mbyte, 32Mbyte y 64Mbyte. esta memoria también funciona con 5Vcc.
Estas muescas y ranuras sobre el SIMM evitan que el mismo pueda ser insertado al revés en su zócalo. Como referencia podemos citar que la ranura en idioma ingles se conoce con el nombre de
 
Las DDR trabajan permitiendo la transferencia de datos en el flanco de subida del clock como
en el flanco de bajada.
De este modo se dobla la cantidad de información que puede mover en cada ciclo, llegando
por consiguiente a que una memoria DDR podrá transferir el doble datos en relación a una
DIMM SDRAM a la misma velocidad de trabajo
También debemos mencionar que existen dos tipos de DIMM DDR que son las REGITERED
y las UNBUFERED. Igual que en la tecnología de DIMM SDRAM, también están las memorias
DDR Unbuffered y poseen las mismas características, pero las memorias DDR la tecnología
llamada Registered tiene el mismo propósito que la Buffered en las DIMM SDRAM.


INSTALACION DE MEMORIAS SIMM

esta instalacion es para los dos modelos de memorias, 30 y 72 contactos, ya que el procedimiento es muy similar.
1 – Para los módulos SIMM de 30 contactos debemos verificar que el corte “A” (muesca) y el
lado “B” (liso) se encuentren orientados como corresponde sobre el zócalo del SIMM ingresándolos
a 45 grados. Para los SIMM de 72 el procedimiento es igual, pero con el agregado de la ranura de posicionamiento que facilita aún más el procedimiento.
2 – Una vez que el SIMM se apoya sobre el zócalo con la inclinación arriba mencionada, debemos
enderezar el SIMM llevándolo a la posición de 90 grados, donde se concluye con la fijación de la memoria por medio de una traba lateral.
MEMORIAS DIMM DE 168 CONTACTOS

DIMM significa Dual In-line Memory Module es decir modulo de memoria dual en línea. Este tipo de memoria posee 168 contactos y maneja 64 bits. Comercialmente estas memorias se encuentran disponibles en capacidades de 8Mbytes, 16Mbytes, 32Mbytes, 64Mbytes, 128Mbytes, 256Mbytes y 512Mbytes.
Como vimos en capítulos anteriores existen distintas tecnologías de memorias y también sus requerimientos de alimentación son distintos, por ejemplo las DIMM trabajan con una tensión de 3,3Vcc ó 5Vcc, dependiendo su tipo. Otra característica que sumaremos a las ya vistas es la tecnología de
 las ranuras de posicionamiento son las encargadas de determinar tanto el tipo de tecnología como la tensión de alimentación del módulo. La indicación de la arquitectura nos indica si el DIMM es Buffered o Unbuffered.
  Latch notches <-lach nachs-> nos permite insertar estos
MEMORIAS DIMM DDR DE 184 CONTACTOS

Estas memorias reciben su nombre por la sigla DDR que significa "Double Data Rate". Los
DIMM DDR son muy similares a las DIMM SDRAM exceptuando su velocidad de trabajo, la cantidad de contactos y su tensión de alimentación. Tienen 184 contactos, es decir 92 por lado, pero el tamaño físico es el mismo y por lo tanto los contactos son más pequeños.
De todos modos no debemos preocuparnos por instalar un DDR en un zócalo de DIMM o al
revés debido a que el DIMM SDRAM tiene 2 ranuras y el DDR tiene una y desplazada del
centro hacia la derecha.
El otro punto que debemos mencionar es que la tensión de alimentación es de 2,5 o 1,8 Voltios.
La doble traba de ranura o en ingles
DDR en zócalos de simple o doble altura.

Buffered <-baferd-> y Unbuffered <-anbaferd-> o simplemente Non- Buffered Un DIMM unbuffered se conecta directamente a los buses de control y de dirección del sistema,esta tecnología  hace que los buses se sobrecarguen cuando instalamos más memorias y esto es debido a la cantidad de chips que componen la memoria. Esta tecnología es la que se utiliza en la actualidad para máquinas hogareñas y la capacidad de manejar una mayor cantidad de esta memoria esta dada por la característica del chipset y la placa madre. Debido a esto, la cantidad típica de memoria que soporta una placa madre diseñada para trabajar con memorias unbuffered esta limitada a un máximo de 4 módulos DIMM. Un DIMM buffered tiene un chip extra en la lógica que reduce la carga eléctrica en los buses de control y direcciones del sistema. Por tal motivo una placa madre diseñada para trabajar con DIMM buffered, puede tener mas módulos de memoria cargados al mismo tiempo debido a que el chip de buffer “absorbe” parte de la carga del bus. Una placa madre diseñada para trabajar con esta tecnología nos permite utilizar desde 8 módulos y llegar hasta los 16 módulos de memoria.

DIMM DDR2
DDR2 es la nueva tecnología de memorias que ira, progresivamente, desplazando del mercado a las conocidas DDR. Las nuevas características son:
de reloj.
Duplica la cantidad de datos utilizando dos relojes, así aumentando a 4 los datos en un ciclo
Cuenta con 240 Contactos en su distribución estándar para PC. Y una sola ranura de posicionamiento.
Velocidades que van desde los 400 hasta los 667 Mhz y hasta 1GB de capacidad.
 
DIMM Sin Buffer (ECC y no ECC)
240 Contactos, 1.8 V
DIMM ECC Registered
240 Contactos, 1.8 V Para utilización en integraciones propietarias
SO-DIMM (Notebooks)
200 Contactos, 1.8 V Mini DIMM Registered 244 Contactos, 1.9 V
Micro DIMM
214 Contactos, 1.8 VLas memorias DDR2 no son compatibles con DDR ya que el voltaje que utilizan es diferente.

¿COMO INTERPRETAMOS RANURAS EN DDR?
En las memorias DDR las ranuras se utilizan para determinar la tensión de alimentación de
los módulos. Solo existen dos versiones, una de 2.5 Voltios y otra de 1,8 Voltios, también se
reservó una tercera versión para futuras aplicaciones y que se identifica por su sigla en ingles
TDB
distintos posicionamientos de las ranuras (izquierda, centro o derecha) respecto del centro
formado entre los contactos 52 y 53.
(To Be Develop – A Ser Desarrollado).

5 MEMORIAS RIMM RDRAM DE 184 CONTACTOS

La arquitectura de las memorias SDRAM están llegando prácticamente al límite superior de la frecuencia de operación, con las velocidades de los microprocesadores actuales, mas los próximos por venir, nos encontramos con el problema de que la cantidad de información que pueden transferir es muy superior a lo que puede ofrecer la tecnología. La introducción de la tecnología DRDRAM sobre módulos RIMM de la empresa Rambus junto a Intel en 1999 puede ser una solución al problema que planteamos por un periodo de tiempo.

La tecnología RDRAM utiliza canales específicamente diseñados para transportar los datos a y desde la memoria, la primer versión salió con un canal simple o en ingles
Un canal incluye un controlador de memoria, uno o mas módulos RIMM RDRAM y en el extremo mas lejano un
Una tecnología de cuatro canales está en desarrollo y promete ser el futuro para las PC de alto desempeño, pero tendremos que esperar un poco mas de tiempo para verla.
Este canal a diferencia de las otras tecnologías trabaja con 2 bytes (16 bits) y usa un pequeño número de señales de alta velocidad para transportar la información de datos, control, y direcciones
hasta una velocidad de 800Mhz, otra característica es la posibilidad de transferir dos datos por cada ciclo de reloj, similar al DDR.
Con estas características una memoria sobre un canal simple tiene una capacidad de transferir el doble datos que una memoria DIMM SDRAM e igual a una DDR, esto parece poco pero debemos recordar que esta tecnología trabaja con solo 16 bits, o sea la cuarta parte de los 6 bits que utilizan las otras tecnologías.
La próxima tecnología de canales funcionará a 800 y 1066 MHz y los módulos de memoria serán de 32 y 64 bits, por lo que se podrá alcanzar transferencias de datos desde 4 y hasta 8 veces más que su tecnología predecesora, algo impensable para las SDRAM.
En la actualidad los módulos de memorias RIMM que se utilizan para canal simple y canal doble son los mismos y los valores comerciales disponibles los siguientes, 64MB, 92MB, 128MB, 192MB, 256MB y 512MB.

INSTALACION DE MICROPROCESADOR

 ENCAPSULADO FC-PGA
 ENCAPSULADO FC-PGA2
Este encapsulado es similar al encapsulado FC-PGA, excepto que estos procesadores tienen un disipador térmico integrado. Este disipador térmico es integrado en el proceso de fabricación directamente sobre el chip del microprocesador. Por lo tanto la cantidad de superficie disipadora es mayor y se logra una mejor conducción térmica. Los procesadores que utilizan este encapsulado son los Pentium III, Celeron de 370 pines y Pentium 4 de 478 Pines.
ESTUDIO
 ENCAPSULADO OOI
OOI es una derivación de OLGA (Organic Land Grid Array). El diseño de los procesadores que utilizan OLGA tiene la base del microprocesador hacia abajo para lograr un mejor manejo de las señales y una mejor disipación de la temperatura. El Encapsulado OOI es solamente usado por el Pentium 4 de 423 Pines. Una característica que podemos observar, es que los pines se agrupan en hileras y la cantidad de estas varían en los cuatro lados del microprocesador.

 ENCAPSULADO PGA
Los microprocesadores PGA (Pin Grid Array) se caracterizan por tener los pines insertados sobre la base de montaje y para mejorar la conducción térmica utilizan una cobertura de cobre tratada con níquel en la parte superior. Los pines que están en la parte de abajo del procesador están colocados al tresbolillo (filas paralelas cruzadas en diagonal). El encapsulado PGA es usado por la familia de procesadores XEON que tiene 603 Pines.

ENCAPSULADO PPGA
PPGA (Plastic Pin Grid Array), estos microprocesadores también tienen insertados sus pines en una base de material plástico donde monta el microprocesador. Como en el caso de los PGA también tienen una cubierta de cobre niquelada y los pines de su cara inferior también están en tresbolillo. Este encapsulado es utilizado por los procesadores Celeron más modernos que tienen 370 Pines.
ESTUDIO
.
 ENCAPSULADO S.E.C.C.
SECC (Single Edge Contact Cartridge), para poder conectarlo a la placa madre, este microprocesador utiliza un conector de borde para ser insertado en un Slot o ranura. Este tipo de encapsulado no tiene pines ya que cuenta con contactos sobre el borde de una placa base que contiene el microprocesador. El encapsulado tipo SECC esta formado por una carcaza metálica que cubre la parte superior y los laterales del cartucho y donde la parte de atrás del cartucho es el disipador térmico. Los Encapsulados S.E.C.C. son utilizados por los Pentium II con 242 contactos, procesadores Pentium® II Xeon™ y Pentium III Xeon que tienen 330 contactos.
ENCAPSULADO S.E.C.C.2
 ENCAPSULADO S.E.P.
SEP (Single Edge Processor), el encapsulado SEP es similar al encapsulado SECC o SEEC2 pero no tiene ningún tipo de cobertura metálica por lo tanto la base está totalmente expuesta en la parte de atrás del microprocesador. El encapsulado SEP es usado por los procesadores Celeron de 242 pines

INSERCION DEL PROCESADOR
El primer paso es subir la palanca de sujeción del zócalo. El segundo paso es alinear el pin 1 o los chanfles del microprocesador con los del zócalo
Una vez introducido el microprocesador se deberá bajar la traba del zócalo para su fijación.
Un detalle que debemos tener en cuenta, es que nunca debemos hacer presión sobre el ventilador debido a que podemos doblar su eje.

 PLACAS AGP
Debido a que las aplicaciones graficas han crecido en complejidad y realismo, la carga de trabajo que recibe una PC se ha visto incrementada, por lo tanto nuestro sistema también tendrá que crecer, en base a los nuevos requerimientos, esto se traduce en una mayor cantidad de memoria y mayor velocidad del microprocesador.
Otra solución tecnológica es el video AGP, que acelera la velocidad de los gráficos a través de un puerto dedicado de alta velocidad, que puede mover hasta el doble de información con respecto a la tecnología de video anterior. En la figura 8.42 podemos ver un diagrama de bloques para la tecnología AGP.
El constante avance tecnológico hizo que rápidamente surgieran novedades sobre el video AGP, la primera versión de esta tecnologia, comparada con un video sobre Bus PCI, pude transferir el doble de información y a esta versión se la denominó AGP 1X, la segunda versión transfiere el doble información que la X1 y se llama AGP X2 y la siguiente transfiere el doble que la x2 se llama AGP X4.
No solamente se modificó la cantidad de información que se podía transferir, también la tensión de alimentación cambió y en la actualidad se utilizan dos valores de tensión, 1,5 Voltios y 3,3 Voltios.
También se encuentra en desarrollo otra familia de AGP, que se denomina AGP Pro para tareas de mayor envergadura, pero requieren de un zócalo especial y nuevas características en su alimentación.
 
 LECTURA DE LOS SLOT AGP
Todos la tecnología AGP tradicional. En estos momentos se esta comenzando a liberar al mercado una tecnología que se llama AGP PRO que sirve para poder dar soporte a las futuros multiplicadores de AGP. que toma como base el slot AGP estándar pero incluye mas ranuras de posicionamiento en sus
dos extremos.
Estas ranuras están relacionadas con la tensión de alimentación y los nuevos requerimientos de potencia para soportar las nuevas características Cuando usemos esta tecnología los 2 Slot PCI linderos no van a poder ser utilizados. La próxima placa será AGP 8X.

El encapsulado SECC2 es similar al encapsulado SECC pero utiliza una carcaza más chica, por lo cual se puede ver parte de la base de montaje del sustrato. Este encapsulado es usado por las primeras versiones de Pentium II y Pentium III de 242 Contactos.


FC-PGA es la sigla que corresponde a Flip Chip Pin Grid Array, la pastilla del microprocesador
esta expuesta en su parte superior donde se coloca el disipador de calor,  capítulos. Este encapsulado es utilizado por los procesadores Pentium III y Celeron que tienen 370 Pines, el zócalo donde se inserta se lo conoce como Socket 370.

Single Channel y la siguiente versión incluyó dos canales o en ingles Two Channels, un diagrama de estas tecnologías de canales.Terminador o en ingles (Continuity RIMM - RIMM de Continuidad), este terminador tiene como función cerrar el circuito al final del canal, para que retornen ciertas señales al controlador de memoria. El uso de este terminador es obligatorio y necesario para el correcto funcionamiento de este sistema, además estos terminadores deben instalarse uno por cada canal, dependiendo de la tecnología de canal que estemos utilizando.

Factor de Forma DDR2
Menor consumo de energía (hasta un 50% menos utilizando 1,8 Volts) y mejor desempeño térmico.
SIMM (Single In-line Memory Module) consta de 30 contactos y maneja 8 bits, ademas no es facil conseguirla ya que esta es de una generacion pasada.Cutout <-kataut->.

Un componente crítico, es aquel que requiere de nuestra mayor atención y todo el cuidado en
su etapa de montaje, para que no sea dañado en forma permanente y por lo tanto inutilizándolo
para su funcionamiento.

1¿POR QUE SE LE DENOMINA CRITICO A UN COMPONENTE?
R/ Se le denomina critico a un componente por que es muy fácil en la manipulación o montaje dañarlo por lo tanto hay que darle un manejo y un cuidado especial ya que este se puede averiar fácilmente.

2¿QUE FUNCION CUMPLEN LA RANURAS DE UNA MEMORIAS SIMM DE 72 CONTACTOS?
R/La función que cumple la ranura de una memoria SIMM de 72 contactos es que precisamente evitan que la memoria pueda ser colocarla de forma incorrecta o al revés en el zócalo. Por tal motivo trae esta ranura de posicionamiento además de traer una muesca.

3¿QUE FUNCION CUMPLEN LAS RANURAS EN LAS MEMORIAS DIMM?
R/ Las ranuras en las memorias DIMM como su nombre lo indica son ranuras de posicionamiento que indican y definen el tipo de tecnología, la tensión de alimentación del modulo y la indicación de arquitectura nos muestra si el DIMM es buffered o unbuffered.

4 ¿UNA MEMORIA RIMM REQUIERE UN COMPONENTE ESPECIAL PARA SU MONTAJE?
R/La tecnología de los rimm utiliza canales especialmente diseñados para transportar los datos a y desde la memoria, además de que estos anales tienen un controlador de memoria y en el otro extremo un terminador; pero a la hora del montaje estas memorias no tienen un componente especial ya que su montaje es igual al de las memorias DIMM y SIMM, claro que cabe aclarar que no se puede colocar una memoria SIMM en un modulo de la RIMM ni viceversa y tampoco con la RIMM es decir cada tecnología con su respectivo modulo ya que estas no se pueden cambiar debido a que las ranuras de posicionamiento no coinciden.

¿QUE PROCEDIMIENTO UTILIZAMOS PARA INSTALAR UN MICROPROCESADOR PENTIUM III EN SOCKET 370?
R/El procedimiento que utilizamos para instalar un microprocesador Pentium III en un socket 370 Es tener en cuenta la posición de los pines para que coincidan con el orificio de los zócalos, también hay que tener en cuenta los cuatro lados de las esquinas del microprocesador donde hay dos esquinas donde los pines terminan en ángulo recto, mientras que los otros dos lados terminan como en forma diagonal, y cuando ya esta colocado se nota donde esta el pequeño chip y el indicador de pin I, y terminamos colocando un poco de pasta disipadora que sirve para asegurar el acoplamiento térmico entre el disipador y el microprocesador.

6 ¿QUE VENTAJA TIENE UN ZOCALO AGP UNIVERSAL?
Un zócalo agp tiene la ventaja de ser compatible con placas agp de 1.5 v ya sea  agp 1x, agp 2x y agp 4x y también con placas de 3.3 v aunque la placa agp de 1.5 v en la cual encontramos agp4x si es compatible pero funcionaria ya no a 4x si no a 2x.
Esta tecnología comparada con el bus PCI puede transferir el doble de información y su ves trabajando con tensiones de 1.5v y 3.3 v.


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