A continuacion veremos los distintos tipos de memorias en forma mas detallada, ya que cada una de ellas posee algún elemento característico de seguridad para su montaje.
MEMORIAS SIMM DE 30 PINES
Este
Estos módulos se presentan en capacidades de 256Kbyte, 1Mbyte y 4Mbyte.
Su tensión de alimentación es de 5Vcc.
Esta muesca sobre el SIMM evita que el mismo pueda ser insertado al revés en su zócalo y también se lo conoce por su nombre en ingles
MEMORIAS SIMM DE 72 CONTACTOS
Módulo SIMM de memoria que tiene 72 contactos y maneja 32 bits. Las PC que utilizan este tipo de memoria son algunos 486, 586, K6-II, K6-III, Celeron, Pentium, Pentium Pro y Pentium II.Keyway < kíuei-> ranura de posicionamiento o Notch <-nach-> ranura.
La capacidad de estos módulos de memoria es de 4Mbyte, 8Mbyte, 16Mbyte, 32Mbyte y 64Mbyte. esta memoria también funciona con 5Vcc.
Estas muescas y ranuras sobre el SIMM evitan que el mismo pueda ser insertado al revés en su zócalo. Como referencia podemos citar que la ranura en idioma ingles se conoce con el nombre de
Las DDR trabajan permitiendo la transferencia de datos en el flanco de subida del clock como
en el flanco de bajada.
De este modo se dobla la cantidad de información que puede mover en cada ciclo, llegando
por consiguiente a que una memoria DDR podrá transferir el doble datos en relación a una
DIMM SDRAM a la misma velocidad de trabajo
También debemos mencionar que existen dos tipos de DIMM DDR que son las REGITERED
y las UNBUFERED. Igual que en la tecnología de DIMM SDRAM, también están las memorias
DDR Unbuffered y poseen las mismas características, pero las memorias DDR la tecnología
llamada Registered tiene el mismo propósito que la Buffered en las DIMM SDRAM. 
INSTALACION DE MEMORIAS SIMM
esta instalacion es para los dos modelos de memorias, 30 y 72 contactos, ya que el procedimiento es muy similar.
1 – Para los módulos SIMM de 30 contactos debemos verificar que el corte “A” (muesca) y el
lado “B” (liso) se encuentren orientados como corresponde sobre el zócalo del SIMM ingresándolos
a 45 grados. Para los SIMM de 72 el procedimiento es igual, pero con el agregado de la ranura de posicionamiento que facilita aún más el procedimiento.
2 – Una vez que el SIMM se apoya sobre el zócalo con la inclinación arriba mencionada, debemos
enderezar el SIMM llevándolo a la posición de 90 grados, donde se concluye con la fijación de la memoria por medio de una traba lateral.
MEMORIAS DIMM DE 168 CONTACTOS
DIMM significa Dual In-line Memory Module es decir modulo de memoria dual en línea. Este tipo de memoria posee 168 contactos y maneja 64 bits. Comercialmente estas memorias se encuentran disponibles en capacidades de 8Mbytes, 16Mbytes, 32Mbytes, 64Mbytes, 128Mbytes, 256Mbytes y 512Mbytes.
Como vimos en capítulos anteriores existen distintas tecnologías de memorias y también sus requerimientos de alimentación son distintos, por ejemplo las DIMM trabajan con una tensión de 3,3Vcc ó 5Vcc, dependiendo su tipo. Otra característica que sumaremos a las ya vistas es la tecnología de
las ranuras de posicionamiento son las encargadas de determinar tanto el tipo de tecnología como la tensión de alimentación del módulo. La indicación de la arquitectura nos indica si el DIMM es Buffered o Unbuffered.
Latch notches <-lach nachs-> nos permite insertar estos
Latch notches <-lach nachs-> nos permite insertar estos
MEMORIAS DIMM DDR DE 184 CONTACTOS
Estas memorias reciben su nombre por la sigla DDR que significa "Double Data Rate". Los
DIMM DDR son muy similares a las DIMM SDRAM exceptuando su velocidad de trabajo, la cantidad de contactos y su tensión de alimentación. Tienen 184 contactos, es decir 92 por lado, pero el tamaño físico es el mismo y por lo tanto los contactos son más pequeños.
De todos modos no debemos preocuparnos por instalar un DDR en un zócalo de DIMM o al
revés debido a que el DIMM SDRAM tiene 2 ranuras y el DDR tiene una y desplazada del
centro hacia la derecha.
El otro punto que debemos mencionar es que la tensión de alimentación es de 2,5 o 1,8 Voltios.
La doble traba de ranura o en ingles
DDR en zócalos de simple o doble altura. 
DIMM DDR2
DDR2 es la nueva tecnología de memorias que ira, progresivamente, desplazando del mercado a las conocidas DDR. Las nuevas características son:
•
de reloj.
Duplica la cantidad de datos utilizando dos relojes, así aumentando a 4 los datos en un ciclo •
Cuenta con 240 Contactos en su distribución estándar para PC. Y una sola ranura de posicionamiento. •
Velocidades que van desde los 400 hasta los 667 Mhz y hasta 1GB de capacidad. •
DIMM Sin Buffer (ECC y no ECC)
240 Contactos, 1.8 V DIMM ECC Registered
240 Contactos, 1.8 V Para utilización en integraciones propietarias 
SO-DIMM (Notebooks)
200 Contactos, 1.8 V Mini DIMM Registered 244 Contactos, 1.9 V Micro DIMM
214 Contactos, 1.8 VLas memorias DDR2 no son compatibles con DDR ya que el voltaje que utilizan es diferente.¿COMO INTERPRETAMOS RANURAS EN DDR?
En las memorias DDR las ranuras se utilizan para determinar la tensión de alimentación de
los módulos. Solo existen dos versiones, una de 2.5 Voltios y otra de 1,8 Voltios, también se
reservó una tercera versión para futuras aplicaciones y que se identifica por su sigla en ingles
TDB
distintos posicionamientos de las ranuras (izquierda, centro o derecha) respecto del centro
formado entre los contactos 52 y 53.
(To Be Develop – A Ser Desarrollado). 5 MEMORIAS RIMM RDRAM DE 184 CONTACTOS
La arquitectura de las memorias SDRAM están llegando prácticamente al límite superior de la frecuencia de operación, con las velocidades de los microprocesadores actuales, mas los próximos por venir, nos encontramos con el problema de que la cantidad de información que pueden transferir es muy superior a lo que puede ofrecer la tecnología. La introducción de la tecnología DRDRAM sobre módulos RIMM de la empresa Rambus junto a Intel en 1999 puede ser una solución al problema que planteamos por un periodo de tiempo.
La tecnología RDRAM utiliza canales específicamente diseñados para transportar los datos a y desde la memoria, la primer versión salió con un canal simple o en ingles
Un canal incluye un controlador de memoria, uno o mas módulos RIMM RDRAM y en el extremo mas lejano un
Una tecnología de cuatro canales está en desarrollo y promete ser el futuro para las PC de alto desempeño, pero tendremos que esperar un poco mas de tiempo para verla.
Este canal a diferencia de las otras tecnologías trabaja con 2 bytes (16 bits) y usa un pequeño número de señales de alta velocidad para transportar la información de datos, control, y direcciones
hasta una velocidad de 800Mhz, otra característica es la posibilidad de transferir dos datos por cada ciclo de reloj, similar al DDR.
Con estas características una memoria sobre un canal simple tiene una capacidad de transferir el doble datos que una memoria DIMM SDRAM e igual a una DDR, esto parece poco pero debemos recordar que esta tecnología trabaja con solo 16 bits, o sea la cuarta parte de los 6 bits que utilizan las otras tecnologías.
La próxima tecnología de canales funcionará a 800 y 1066 MHz y los módulos de memoria serán de 32 y 64 bits, por lo que se podrá alcanzar transferencias de datos desde 4 y hasta 8 veces más que su tecnología predecesora, algo impensable para las SDRAM.
En la actualidad los módulos de memorias RIMM que se utilizan para canal simple y canal doble son los mismos y los valores comerciales disponibles los siguientes, 64MB, 92MB, 128MB, 192MB, 256MB y 512MB.
INSTALACION DE MICROPROCESADOR
ENCAPSULADO FC-PGA
Single Channel y la siguiente versión incluyó dos canales o en ingles Two Channels, un diagrama de estas tecnologías de canales.Terminador o en ingles (Continuity RIMM - RIMM de Continuidad), este terminador tiene como función cerrar el circuito al final del canal, para que retornen ciertas señales al controlador de memoria. El uso de este terminador es obligatorio y necesario para el correcto funcionamiento de este sistema, además estos terminadores deben instalarse uno por cada canal, dependiendo de la tecnología de canal que estemos utilizando. ENCAPSULADO FC-PGA2
Este encapsulado es similar al encapsulado FC-PGA, excepto que estos procesadores tienen un disipador térmico integrado. Este disipador térmico es integrado en el proceso de fabricación directamente sobre el chip del microprocesador. Por lo tanto la cantidad de superficie disipadora es mayor y se logra una mejor conducción térmica. Los procesadores que utilizan este encapsulado son los Pentium III, Celeron de 370 pines y Pentium 4 de 478 Pines.
ESTUDIO
ENCAPSULADO OOI
OOI es una derivación de OLGA (Organic Land Grid Array). El diseño de los procesadores que utilizan OLGA tiene la base del microprocesador hacia abajo para lograr un mejor manejo de las señales y una mejor disipación de la temperatura. El Encapsulado OOI es solamente usado por el Pentium 4 de 423 Pines. Una característica que podemos observar, es que los pines se agrupan en hileras y la cantidad de estas varían en los cuatro lados del microprocesador.
ENCAPSULADO PGA
Los microprocesadores PGA (Pin Grid Array) se caracterizan por tener los pines insertados sobre la base de montaje y para mejorar la conducción térmica utilizan una cobertura de cobre tratada con níquel en la parte superior. Los pines que están en la parte de abajo del procesador están colocados al tresbolillo (filas paralelas cruzadas en diagonal). El encapsulado PGA es usado por la familia de procesadores XEON que tiene 603 Pines.
ENCAPSULADO PPGA
PPGA (Plastic Pin Grid Array), estos microprocesadores también tienen insertados sus pines en una base de material plástico donde monta el microprocesador. Como en el caso de los PGA también tienen una cubierta de cobre niquelada y los pines de su cara inferior también están en tresbolillo. Este encapsulado es utilizado por los procesadores Celeron más modernos que tienen 370 Pines.
ESTUDIO
. ENCAPSULADO S.E.C.C.
SECC (Single Edge Contact Cartridge), para poder conectarlo a la placa madre, este microprocesador utiliza un conector de borde para ser insertado en un Slot o ranura. Este tipo de encapsulado no tiene pines ya que cuenta con contactos sobre el borde de una placa base que contiene el microprocesador. El encapsulado tipo SECC esta formado por una carcaza metálica que cubre la parte superior y los laterales del cartucho y donde la parte de atrás del cartucho es el disipador térmico. Los Encapsulados S.E.C.C. son utilizados por los Pentium II con 242 contactos, procesadores Pentium® II Xeon™ y Pentium III Xeon que tienen 330 contactos.
ENCAPSULADO S.E.C.C.2
ENCAPSULADO S.E.P.
SEP (Single Edge Processor), el encapsulado SEP es similar al encapsulado SECC o SEEC2 pero no tiene ningún tipo de cobertura metálica por lo tanto la base está totalmente expuesta en la parte de atrás del microprocesador. El encapsulado SEP es usado por los procesadores Celeron de 242 pines
INSERCION DEL PROCESADOR
El primer paso es subir la palanca de sujeción del zócalo. El segundo paso es alinear el pin 1 o los chanfles del microprocesador con los del zócalo
Una vez introducido el microprocesador se deberá bajar la traba del zócalo para su fijación.
Un detalle que debemos tener en cuenta, es que nunca debemos hacer presión sobre el ventilador debido a que podemos doblar su eje.
PLACAS AGP
Debido a que las aplicaciones graficas han crecido en complejidad y realismo, la carga de trabajo que recibe una PC se ha visto incrementada, por lo tanto nuestro sistema también tendrá que crecer, en base a los nuevos requerimientos, esto se traduce en una mayor cantidad de memoria y mayor velocidad del microprocesador.
Otra solución tecnológica es el video AGP, que acelera la velocidad de los gráficos a través de un puerto dedicado de alta velocidad, que puede mover hasta el doble de información con respecto a la tecnología de video anterior. En la figura 8.42 podemos ver un diagrama de bloques para la tecnología AGP.
El constante avance tecnológico hizo que rápidamente surgieran novedades sobre el video AGP, la primera versión de esta tecnologia, comparada con un video sobre Bus PCI, pude transferir el doble de información y a esta versión se la denominó AGP 1X, la segunda versión transfiere el doble información que la X1 y se llama AGP X2 y la siguiente transfiere el doble que la x2 se llama AGP X4.
No solamente se modificó la cantidad de información que se podía transferir, también la tensión de alimentación cambió y en la actualidad se utilizan dos valores de tensión, 1,5 Voltios y 3,3 Voltios.
También se encuentra en desarrollo otra familia de AGP, que se denomina AGP Pro para tareas de mayor envergadura, pero requieren de un zócalo especial y nuevas características en su alimentación.
LECTURA DE LOS SLOT AGP
Todos la tecnología AGP tradicional. En estos momentos se esta comenzando a liberar al mercado una tecnología que se llama AGP PRO que sirve para poder dar soporte a las futuros multiplicadores de AGP. que toma como base el slot AGP estándar pero incluye mas ranuras de posicionamiento en sus
dos extremos.
Estas ranuras están relacionadas con la tensión de alimentación y los nuevos requerimientos de potencia para soportar las nuevas características Cuando usemos esta tecnología los 2 Slot PCI linderos no van a poder ser utilizados. La próxima placa será AGP 8X.
El encapsulado SECC2 es similar al encapsulado SECC pero utiliza una carcaza más chica, por lo cual se puede ver parte de la base de montaje del sustrato. Este encapsulado es usado por las primeras versiones de Pentium II y Pentium III de 242 Contactos.
FC-PGA es la sigla que corresponde a Flip Chip Pin Grid Array, la pastilla del microprocesador
esta expuesta en su parte superior donde se coloca el disipador de calor, capítulos. Este encapsulado es utilizado por los procesadores Pentium III y Celeron que tienen 370 Pines, el zócalo donde se inserta se lo conoce como Socket 370.
Factor de Forma DDR2
Un componente crítico, es aquel que requiere de nuestra mayor atención y todo el cuidado en
su etapa de montaje, para que no sea dañado en forma permanente y por lo tanto inutilizándolo
para su funcionamiento.1¿POR QUE SE LE DENOMINA CRITICO A UN COMPONENTE?
R/ Se le denomina critico a un componente por que es muy fácil en la manipulación o montaje dañarlo por lo tanto hay que darle un manejo y un cuidado especial ya que este se puede averiar fácilmente.
2¿QUE FUNCION CUMPLEN LA RANURAS DE UNA MEMORIAS SIMM DE 72 CONTACTOS?
R/La función que cumple la ranura de una memoria SIMM de 72 contactos es que precisamente evitan que la memoria pueda ser colocarla de forma incorrecta o al revés en el zócalo. Por tal motivo trae esta ranura de posicionamiento además de traer una muesca.
3¿QUE FUNCION CUMPLEN LAS RANURAS EN LAS MEMORIAS DIMM?
R/ Las ranuras en las memorias DIMM como su nombre lo indica son ranuras de posicionamiento que indican y definen el tipo de tecnología, la tensión de alimentación del modulo y la indicación de arquitectura nos muestra si el DIMM es buffered o unbuffered.
4 ¿UNA MEMORIA RIMM REQUIERE UN COMPONENTE ESPECIAL PARA SU MONTAJE?
R/La tecnología de los rimm utiliza canales especialmente diseñados para transportar los datos a y desde la memoria, además de que estos anales tienen un controlador de memoria y en el otro extremo un terminador; pero a la hora del montaje estas memorias no tienen un componente especial ya que su montaje es igual al de las memorias DIMM y SIMM, claro que cabe aclarar que no se puede colocar una memoria SIMM en un modulo de la RIMM ni viceversa y tampoco con la RIMM es decir cada tecnología con su respectivo modulo ya que estas no se pueden cambiar debido a que las ranuras de posicionamiento no coinciden.
¿QUE PROCEDIMIENTO UTILIZAMOS PARA INSTALAR UN MICROPROCESADOR PENTIUM III EN SOCKET 370?
R/El procedimiento que utilizamos para instalar un microprocesador Pentium III en un socket 370 Es tener en cuenta la posición de los pines para que coincidan con el orificio de los zócalos, también hay que tener en cuenta los cuatro lados de las esquinas del microprocesador donde hay dos esquinas donde los pines terminan en ángulo recto, mientras que los otros dos lados terminan como en forma diagonal, y cuando ya esta colocado se nota donde esta el pequeño chip y el indicador de pin I, y terminamos colocando un poco de pasta disipadora que sirve para asegurar el acoplamiento térmico entre el disipador y el microprocesador.
6 ¿QUE VENTAJA TIENE UN ZOCALO AGP UNIVERSAL?
Un zócalo agp tiene la ventaja de ser compatible con placas agp de 1.5 v ya sea agp 1x, agp 2x y agp 4x y también con placas de 3.3 v aunque la placa agp de 1.5 v en la cual encontramos agp4x si es compatible pero funcionaria ya no a 4x si no a 2x.
Esta tecnología comparada con el bus PCI puede transferir el doble de información y su ves trabajando con tensiones de 1.5v y 3.3 v.
MEMORIAS
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